新型的真空鍍膜技術(shù)和材料的研究進(jìn)展如何?
原子層沉積(ALD)技術(shù):具有原子級(jí)的厚度控制精度和優(yōu)異的膜層均勻性,可在復(fù)雜形狀的基底上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量鍍膜。目前在半導(dǎo)體、微電子等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,如用于制備高介電常數(shù)的超薄絕緣層,以提高晶體管性能和降低功耗
真空鍍膜過(guò)程中可能出現(xiàn)哪些缺陷
針孔是真空鍍膜中較為常見(jiàn)的問(wèn)題。這主要是由于鍍膜材料在沉積過(guò)程中,基片表面的微小雜質(zhì)、灰塵或者氣體殘留所導(dǎo)致。例如,在蒸發(fā)鍍膜時(shí),如果基片清洗不夠徹底,表面殘留的顆粒會(huì)使鍍膜材料在其周圍無(wú)法均勻沉積,形成針孔。
高能脈沖PVD技術(shù)相比傳統(tǒng)PVD有何優(yōu)勢(shì)?
致密度更高:高能脈沖PVD在沉積過(guò)程中,能夠產(chǎn)生高密度的等離子體,使沉積粒子具有更高的能量,從而在基底上形成更致密的膜層。例如,在制備硬質(zhì)涂層時(shí),其形成的膜層結(jié)構(gòu)更加緊密